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主题:颜值武功双爆,激光切割界的大力士等你验证!

帅哥哟,离线,有人找我吗?
无敌小啤梨
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等级:新手上路 帖子:8 积分:370 威望:0 精华:0 注册:2015-3-31 11:24:29
颜值武功双爆,激光切割界的大力士等你验证!  发帖心情 Post By:2015-6-11 17:29:39 [只看该作者]

  电子行业对线路板的板料、板厚、板复合形式、设计的要求越发复杂,这给切割制造业带来巨大挑战。这些挑战正成为线路板行业生产能力发展、升级的瓶颈。

传统机械加工方式无法满足客户高品质要求,常见的激光加工又不能实现量产。面对这种局面,木森科技推出了精密激光切割系列装备:
·一机多能,无论是加厚的硬板材料或软硬结合板材料还是软板材料都 能一机搞定;
·效率高,其各类板材切割效率大大地超过CNC和冲压等传统加工的效率;

多层复合材料切割加厚的硬板/软硬结合板/软板材料,真能一机搞定吗?在复合材料上面打沉孔如何来确保高精度?对激光束的参数又有何要求?

欢迎踊跃提问。

在线语音研讨会 
时间:2015624日(周三 10:00-11:00  
地点:不限(带上耳机)
费用:提前注册免费,赢取价值200元门票

报名网址:http://webinar.ofweek.com/activityDetail.action?activity.id=9699340&user.id=2

参会请百度搜索关键字“OFweek研讨会中心”找到会议主题登记报名参加即可。









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