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标题:[原创]激光切割技术在多层复合材料线路板上的应用

1楼
无敌小啤梨 发表于:2015-6-2 11:46:11

如今,随着科技不断进步,全球创新电子消费性产品日新月异,不仅外观炫目多彩,集成的新技术更是层出无穷。电子行业朝晖夕阴,气象万千的变化给激光切割制造业带来了巨大的挑战。板料、板厚、板的复合形式,甚至板的设计都发生了巨大变化。传统机械加工方式无法满足客户品质要求,常见激光加工又不能实现量产。这些变化成为线路板行业生产能力发展、升级的瓶颈。

木森科技针对这些难题推出了海格力斯精密激光切割系列装备,成功攻克了高端电子产品生产制程瓶颈。具体表现在一机多能,无论是加厚的硬板材料或软硬结合板材料还是软板材料都能一机搞定;效率高,其各类板材切割效率大大地超过CNC和冲压等传统加工的效率;
本次研讨会将用实际案例,演示海格力斯系列设备作为新一代激光切割技术推广的引擎,如何成为用户制程升级强有力的推手。

研讨会主题:激光切割技术在多层复合材料线路板上的应用

举办时间:2015624 上午 10:00-11:00

举行公司:深圳市木森科技有限公司

报名网址:http://webinar.ofweek.com/activityDetail.action?activity.id=9699340&user.id=2

特别提醒:该会议为网络在线语音会议,很方便,参会免费,人数不限,还有礼品拿喔~

参会请百度搜索关键字“OFweek研讨会中心”找到会议主题登记报名参加即可。

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