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标题:陶瓷晶振有哪些优点

1楼
凯越翔电子 发表于:2017-6-19 12:50:09

晶振市场上目前有三种封装方法,分别为金属封装、陶瓷封装、和塑料封装,其中金属封装是最常见的,像49US、圆柱晶振等,陶瓷封装的有ZTA、ZTT晶振。下面凯越翔介绍一下陶瓷封装的优点。


通常石英晶振的精度和稳度远远超陶瓷晶振。陶瓷封装基座材料93氧化铝瓷。外表是黑色,基座上覆上一定与陶瓷严密接合的金属层,也称之为陶瓷金属化。这种陶瓷封装基座广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器。


5032贴片晶振为例,似乎很少碰到采购5032贴片晶振石英基座的工厂,只要是5032贴片晶振,基本以陶瓷封装居多。许多采购通常不知道陶瓷面封装的晶振和金属封装的晶振有什么区别。陶瓷封装与金属封装不上谁好谁坏,只不合适。不一样的产品用不一样的封装。


陶瓷封装晶振的优点:

1、耐湿性好,不易发生微裂景象

2、热冲击试验和温度循环试验后不发生损伤,机械强度高

3、热膨胀系数小,热导率高

4、绝缘性和气密性好,芯片和电路不受周围环境影响,更主要的是其气密功能满意高密封的高要求

5、避光性好,能有用的遮蔽可见光及极好的反射红外线,还能满意光学有关商品的低反射要求

6.机械强度高

7.性价比高,用于高端产品

8.性能越来越好

9.还可实现多信号、地和电源层结构,并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。

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