Rss & SiteMap

中国光学光电子行业论坛 http://www.coema.org.cn/bbs

光学、光电技术、光电资讯、光电产品、光电人才专业交流平台
共1 条记录, 每页显示 10 条, 页签: [1]
[浏览完整版]

标题:如何拆卸贴片晶振

1楼
凯越翔电子 发表于:2017-6-28 12:24:57
为了提高稳定性,晶振在焊接的时候一般都焊的很紧,想拆下来并不容易。贴片晶振一般分两脚或者四脚,其它脚位的也有。凯越翔电子总结了一些贴片晶振的拆卸方法。

方法一:用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热,等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。
方法二:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2~3秒后快速在晶振两端来回移动,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。
方法三:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。
方法四:热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件,另一只手拿稳热风枪,使喷头与待拆晶振保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待晶振周围焊锡熔化后,用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。

晶振是易碎品,不论是焊接、使用、拆卸都尽量小心翼翼、轻拿轻放。尤其是使用晶振时一定要保护好晶振,这也是提高晶振频率稳定性的办法之一。
共1 条记录, 每页显示 10 条, 页签: [1]

Copyright ©2018 www.coema.org.cn
Powered By Dvbbs Version 8.3.0
Processed in .01563 s, 2 queries.