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友达光电开发出以玻璃为基板制成的曲面显示技术

   发布日期:2008-05-22 来源:网络 作者:网络 阅读: [ 字体选择: ]    

5月19日,全球主要液晶面板供应商友达光电宣布开发出全球第一片以玻璃为基板制成的曲面显示技术,并将于5月20日起在美国国际资讯显示学会(SID)所举办的年度展览中首度亮相。据悉,此项曲面显示技术可充分发挥TFT-LCD(薄膜电晶体-液晶显示器)全彩画面的优势,突破了一般制于软性材质的电子纸在显色上的瓶颈。 

本报获得的友达光电新闻稿中介绍说,曲面显示技术的特色,在于将TFT-LCD制程技术直接制作在玻璃基板上,其曲度可达100mm,未来将可运用于包括手表、汽车仪表板等多项产品的曲面显示应用范围。该技术需要精密的Cell(电池模块)薄化技术来达到曲面的效果,而特殊设计的曲面背光模组,让面板展现了均匀的亮度与对比。

 曲面显示技术 (Curved Display)

      友达光电表示,该全球首款曲面显示技术之特色,在于将 TFT-LCD 制程技术直接制作在玻璃基板上,其曲度可达 100mm,未来将可运用于包括手表、汽车仪表板等多项产品的曲面显示应用范围,该技术需要精密的 Cell 薄化技术来达到曲面的效果,而特殊设计的曲面背光模组,让面板展现了均匀的亮度与对比。此项曲面显示技术可充分发挥 TFT-LCD 全彩画面之优势,突破了一般制于软性材质之电子纸在显色上的瓶颈。

       0.63mm 超薄化手机应用面板 (Ultra Thin 0.63mm)

      此外,友达亦展出多项行动装置应用技术,包括全球最薄*、模组厚度仅 0.63mm 之1.9吋超薄化手机应用面板,此亦刷新友达于去年底在日本横滨所展出之 0.69mm 超薄面板的纪录。此超薄面板技术运用了制程中的玻璃薄化技术及特殊玻璃切割技术,同时也成功地整合相关元件。其重量仅2.1公克,亮度仍可达 400 nits,完全符合行动电话"轻、薄、亮、美"的趋势。

        内嵌式多点触控功能面板 (In-cell Multi-Touch Technology)

         为因应近来多点触控式面板技术启动人因介面的新潮流,友达亦展出多款4.3吋及8吋内嵌式多点触控功能面板,不同于一般外挂式的触控面板,内嵌式将触控功能直接整合于面板生产制程中,不必再加一层触控玻璃,因此面板也较外挂式触控面板更为轻薄。此外抗炫光的显著效果,使画面在阳光下依旧清晰可辨,是目前全球少数能直接将触控功能整合于面板前段制程的技术之一。该内嵌式多点触控面板技术将于今年第二季量产导入4.3吋产品。

        防污抗指压显示技术 (Grease Free & Touch Mura Free Technology)

       另一创新技术为因应触控式介面趋势而发展出的"防污抗指压显示技术",该技术是在面板表层进行特殊涂层处理后,不仅使触控面板表面不易留下指纹,且其特殊的抗脏污功能,让手指触控后面板上的残留污垢可被轻易擦去。另一大特色即为抗指压 (Touch Mura Free) 技术,其搭配友达独创之 AMVA-mobile 的技术,让画面不会在触控时产生水波纹,而影响资讯阅读及画面美观。此技术具有"防污、防指纹、抗指压"三大特色,是目前与多点触控式面板的最佳搭配技术。此技术将以2.4吋手机应用面板展出。

       友达副总经理暨消费产品显示器营运群总经理刘军廷博士表示,近年来中小尺寸显示器市场的激烈竞争,加速了该领域技术的广度与深度,特别在"人因介面"、"系统整合"以及"轻薄环保"仍是热门的趋势话题。友达将持续以技术研发来提升在中小尺寸领域的附加价值,提供更符合客户及消费者需求的产品及技术。

       自五月二十日起一连三天,友达将于美国 SID 2008 展览中呈现以下行动装置面板技术焦点:

       曲面显示技术 (Curved Display)
       超薄化手机应用面板 (Ultra Thin 0.63mm)
       内嵌式多点触控功能面板 (In-cell Multi-Touch Technology)
       防污抗指压显示技术 (Grease Free & Touch Mura Free)
       半穿反电容耦合技术 (Advanced Capacitor Coupling Technology)
      先进影像优化搭配环境感测亮度技术 (APE mobile with Ambient Light Sensor)
      sRGB 色域对应技术 (sRGB Gamut Mapping Technology)
      超高开口率技术 (Advanced Ultra High Aperture Ratio Technology)
      VSOP 系统整合技术

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